北京中电科电子装备有限公司
企业简介

北京中电科电子装备有限公司 main business:晶圆颗粒生产加工服务;集成电路专用设备、电子元器件设备及光电器件设备、电子工业专用设备、自动化装备及机电类产品、机械零配件的设计、销售、安装调试、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训(不得面向全国招生);货物进出口、技术进出口、代理进出口;国内贸易代理。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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北京中电科电子装备有限公司的工商信息
  • 110112006346108
  • 91110302757728802Y
  • 开业
  • 有限责任公司(法人独资)
  • 2003年12月15日
  • 景璀
  • 15000.000000
  • 2003年12月15日 至 2053年12月14日
  • 北京市工商行政管理局北京经济技术开发区分局
  • 2017年12月08日
  • 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号1号楼310室
  • 晶圆颗粒生产加工服务;集成电路专用设备、电子元器件设备及光电器件设备、电子工业专用设备、自动化装备及机电类产品、机械零配件的设计、销售、安装调试、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训(不得面向全国招生);货物进出口、技术进出口、代理进出口;国内贸易代理。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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类型 名称 网址
网站 北京中电科电子装备有限公司 www.bee-semi.com
北京中电科电子装备有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN105789086A 一种芯片双面助焊剂涂敷的装置 2016.07.20 本发明提供了一种芯片双面助焊剂涂敷的装置,包括:工作平台、晶圆或基板材料、芯片精密操作装置、第一涂敷
2 CN106582127A 一种减薄机的真空过滤系统及方法 2017.04.26 本发明提供了一种减薄机的真空过滤系统及方法,该真空过滤系统包括:密封腔体,设有真空接口、气源接口与排
3 CN106514886A 一种阻挡水雾装置及划片机 2017.03.22 本发明提供一种水雾阻挡装置及划片机,阻挡水雾装置包括设置在第一气孔和第二气孔的侧壁的具有导向作用的第
4 CN106535611A 一种芯片贴装机和贴装方法 2017.03.22 本发明提供一种芯片贴装机和贴装方法,芯片贴装机包括吸附装置,吸附装置设有至少一层真空密封壁和至少一个
5 CN106493617A 一种中心通冷却液冷却的电主轴及减薄机 2017.03.15 本发明实施例提供了一种中心通冷却液冷却的电主轴及减薄机,其中,电主轴的转轴上布置有第一冷却液通道,用
6 CN106449490A 一种倒装芯片封装设备及控制方法 2017.02.22 本发明提供了一种倒装芯片封装设备及控制方法,该封装设备包括:设备本体;传送机构,用于吸附芯片并将芯片
7 CN106426289A 一种端面自旋转清洗机械手系统 2017.02.22 本发明实施例提供了一种端面自旋转清洗机械手系统,包括机械手和清洗毛刷,机械手包括立柱、摆臂、端面旋转
8 CN106449447A 一种自动送线与断线装置及方法 2017.02.22 本发明提供一种自动送线与断线装置及方法,包括底座、电机、线轴支架、线轴套、偏心凸轮、线夹和劈刀,利用
9 CN106425937A 一种磨轮安装定位结构 2017.02.22 本发明实施例提供了一种磨轮安装定位结构,包括主轴、环形的磨轮和安装在所述主轴上的定位安装片;主轴的安
10 CN106392884A 一种砂轮的修整控制系统及方法 2017.02.15 本发明提供一种砂轮的修整控制系统及方法,该系统包括:承片台机构、主轴磨削机构、油石修整机构;主轴旋转
11 CN106404800A 一种划片机视觉切换控制系统及划片机 2017.02.15 本发明涉及一种划片机视觉切换控制系统及划片机,所述划片机视觉切换控制系统包括第一视觉模块、第二视觉模
12 CN106393458A 一种晶片中心定位装置及方法 2017.02.15 本发明涉及一种晶片中心定位装置及方法,所述晶片中心定位装置包括:载物台、固定环、气缸及定位装置。所述
13 CN106373914A 一种芯片键合装置 2017.02.01 本发明涉及一种芯片键合装置,包括第一工作台、第二工作台、视觉检测反馈模块、芯片传输模块及键合模块。所
14 CN103579072B 夹片机构缓冲装置 2016.11.23 本发明提供了一种夹片机构缓冲装置,应用于引线键合机夹持系统,包括:螺线管,用于提供所述夹片机构缓冲装
15 CN103489800B 键合设备上的双路键合机构 2016.09.21 本发明的键合设备上的双路键合机构,包括:基板;用于拾取并运载芯片的第一拾取机构,固定于所述基板上;用
16 CN105789101A 一种芯片供送机构及粘片机 2016.07.20 本发明提供一种芯片供送机构及粘片机,涉及机械制造领域,其中,该芯片供送机构包括:旋转装置,能够绕轴线
17 CN105783712A 一种检测刀痕的方法及装置 2016.07.20 本发明提供一种检测刀痕的方法及装置,应用于划片机,该方法包括:获取包含划片机刀痕的目标图像;根据所述
18 CN105783710A 一种位置标定的方法及装置 2016.07.20 本发明提供一种位置标定的方法及装置,应用于装片设备中,该方法包括:获取第一光学系统的中心与预设标定板
19 CN105762099A 一种芯片供送机构及粘片机 2016.07.13 本发明提供一种芯片供送机构及粘片机,涉及机械制造领域,其中,该芯片供送机构包括:旋转装置,能够绕轴线
20 CN103728989B 一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机 2016.07.06 本发明提供一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机,其中,该方法包括:获取划片机CCD镜头几何
21 CN105702605A 一种晶片中心定位装置 2016.06.22 本发明提供一种晶片中心定位装置。该晶片中心定位装置包括:水平设置的中心盘;用于放置晶片的承片台,承片
22 CN103823407B 一种划片机的划切控制方法、装置及划片机 2016.06.22 本发明提供一种划片机的划切控制方法、装置及划片机,解决双轴划切刀划切效率低的问题。其中,所述划片机的
23 CN105609458A 一种晶圆对准检测方法及系统 2016.05.25 本发明提供了一种晶圆对准检测方法及系统。所述晶圆对准检测方法包括:对位于工作台上的晶圆进行第一对准,
24 CN105598805A 一种晶圆干式抛光装置及方法 2016.05.25 本发明提供一种晶圆干式抛光装置及方法,其中晶圆干式抛光装置包括:设置于工作台上用于检测抛光压力值的压
25 CN103779261B 夹持台顶面定位模块及具有该模块的引线键合机 2016.05.18 本发明提供一种夹持台顶面定位模块及具有该模块的引线键合机,涉及芯片加工制造技术领域。所述夹持台顶面定
26 CN105563317A 一种半导体专用设备用主轴角度自动调整装置 2016.05.11 本发明公开了一种半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,包括:主轴,与承片台相对设置,在主轴与承片台之
27 CN105575841A 一种晶圆测量装置 2016.05.11 本发明提供了一种晶圆测量装置,包括:基座、支撑板、支架、测量结构以及两个斜筋板;基座用于与晶圆磨削设
28 CN105575862A 一种FOUP装载门装置 2016.05.11 本发明提供一种FOUP装载门装置,包括一装载门本体、一框架、一装载门运动系统以及一晶圆检测部;装载门
29 CN105538147A 一种旋转工作台及晶圆减薄机 2016.05.04 本发明提供一种旋转工作台及晶圆减薄机,涉及硅片超精密磨削技术领域。为了解决现有技术中承片台的角度调整
30 CN105540305A 一种卷帘制作装置及方法 2016.05.04 本发明提供一种卷帘制作装置及方法,其中卷帘制作装置包括:用于固定待卷制塑料膜的开口杆,所述开口杆的轴
31 CN105514015A 一种回转工作台装置及晶圆减薄机 2016.04.20 本发明提供了一种回转工作台装置及晶圆减薄机,涉及可分离式机械装置领域,其中回转工作台装置包括:固定盘
32 CN105508822A 一种镜头夹持装置 2016.04.20 本发明提供了一种镜头夹持装置,包括:底座;第一滑座;第一驱动机构,与第一滑座驱动连接,第一驱动机构驱
33 CN105489543A 一种超薄晶圆片吸附搬运机构 2016.04.13 本发明提供了一种超薄晶圆片吸附搬运机构,包括:磁偶式无杆气缸,包括沿第一方向设置的滑杆;沿第二方向设
34 CN105458910A 一种承片台系统 2016.04.06 本发明提供了一种承片台系统,涉及可分离式机械装置领域,包括:承片台本体,所述承片台本体包括:承片台上
35 CN105458810A 一种回转工作台的驱动系统及回转工作台装置 2016.04.06 本发明提供了一种回转工作台的驱动系统及回转工作台装置,涉及传动机械技术领域,其中驱动系统包括:主轴系
36 CN105448781A 一种芯片加热键合装置 2016.03.30 本发明公开了一种芯片加热键合装置,包括:承载芯片并为其加热的操作平台;传动机构,操作平台固定于传动机
37 CN105448795A 一种晶圆抓取系统 2016.03.30 本发明提供了一种晶圆抓取系统,包括:基板,包括第一表面和第二表面;基板的一端设置多个连通第一表面和第
38 CN105437067A 一种超声波空气静压主轴装置及划片机 2016.03.30 本发明提供了一种超声波空气静压主轴装置及划片机,用以解决应用传统切割方法对半导体器件进行切割分离,容
39 CN105415193A 一种砂轮修整装置 2016.03.23 本发明提供一种砂轮修整装置,应用于晶圆磨削设备,包括:一用于砂轮修整的修整部;一用于带动修整部转动的
40 CN105428296A 一种吸附装置 2016.03.23 本发明提供了一种吸附装置,包括:吸盘结构,与吸盘结构固定连接的旋转轴结构,以及位于旋转轴结构内部的密
41 CN105415146A 一种分度回转工作台及分度回转工作台系统 2016.03.23 本发明提供了一种分度回转工作台及分度回转工作台系统,其中,分度回转工作台包括:旋转气浮结构、驱动控制
42 CN105397632A 一种气浮式旋转工作台工位切换的控制方法及装置 2016.03.16 本发明提供了一种气浮式旋转工作台工位切换的控制方法及装置,控制方法包括:检测零位开关遮光片的位置,当
43 CN102593022B 交叉滚针导轨副 2016.03.16 本发明涉及一种交叉滚针导轨副,包括第一导轨;第二导轨,其高度低于所述第一导轨的高度,且所述第二导轨可
44 CN105382698A 一种研磨磨头保护装置 2016.03.09 本发明提供了一种研磨磨头保护装置,所述研磨磨头保护装置包括:轴套,所述轴套与磨头进给系统固定连接,且
45 CN103557410B 一种防滑地脚 2016.03.02 本发明提供了一种防滑地脚,涉及机械领域,包括:地脚螺柱、外六角螺母、转片、橡胶垫、套筒。通过本发明所
46 CN105374732A 一种承片台系统 2016.03.02 本发明提供一种承片台系统,该承片台系统包括:承载系统;以及安装于所述承载系统上的陶瓷吸盘,所述陶瓷吸
47 CN105353161A 一种旋转测速装置 2016.02.24 本发明的实施例提供了一种旋转测速装置,该旋转测速装置包括:连接板;中通轴,中通轴的第一端与连接板连接
48 CN105345829A 一种薄片运输手爪装置 2016.02.24 本发明提供了一种薄片运输手爪装置,包括:吸盘、法兰盘、摆臂下盘、摆臂上盘、摆臂;其中,所述法兰盘上设
49 CN105354858A 划片机查找同一街区特征点的方法、装置及划片机 2016.02.24 本发明的实施例提供了一种划片机查找同一街区特征点的方法、装置及划片机,其中,该方法包括:在划片机采集
50 CN105336657A 一种半导体抓取装置 2016.02.17 本发明提供了一种半导体抓取装置,包括:一手爪关节,所述手爪关节与机械臂固定连接,且所述手爪关节的下端
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